Pásik z medi a mangánu cínu CuMn7Sn používaný na výrobu čipových rezistorov
CHEMICKÉ ZLOŽENIE
Mn% | Sn% | Cu% | |
Nominálne zloženie | 7 | 2,5 | Bal. |
FYZIKÁLNE VLASTNOSTI
Hustota g/cm3 | 8,5 |
TCR 10-6/K | ±10 |
Modul pružnosti GPa | 125 |
Tepelná vodivosť W/(m·K) | 35 |
Koeficient tepelnej rozťažnosti 10⁻⁶/K | 21,6 |
Elektromagnetické pole μV/K | -1 |
Odpor Ohm mm2/m | 0,29 +/- 0,04 |
MECHANICKÉ VLASTNOSTI
Štát | Medza klzu | Pevnosť v ťahu | Predĺženie | Tvrdosť |
MPa | MPa | % | HV | |
350 randov | - | 350 | 30 | 70 |